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工頻耐壓試驗(yàn)機(jī)多晶硅鑄造過程溫度場(chǎng)模擬仿真(咨詢電話021-56479693)

      工頻耐壓試驗(yàn)機(jī)多晶硅鑄造過程溫度場(chǎng)模擬仿真(咨詢電話021-56479693)
多晶硅鑄錠爐內(nèi)溫度場(chǎng)對(duì)多晶硅的熔化和凝固過程有著決定性的影響。根據(jù)不同工藝條件對(duì)加熱爐內(nèi)的溫度場(chǎng)進(jìn)行數(shù)值模擬是加熱爐設(shè)計(jì)的重要部分,其中多晶硅鑄錠爐邊界條件的確定是一個(gè)關(guān)鍵問題。建立了多晶硅鑄錠爐內(nèi)溫度場(chǎng)計(jì)算的數(shù)學(xué)模型,提出了一種通過PID控制原理對(duì)多晶硅鑄錠爐邊界條件進(jìn)行反算的方法,并根據(jù)反算的邊界條件就特定工藝參數(shù)下鑄錠爐內(nèi)溫度場(chǎng)進(jìn)行了數(shù)值模擬。研究表明,采用PID控制方法可以滿足精度要求,從而基于所確定的邊界條件模擬的鑄錠爐內(nèi)溫度場(chǎng)結(jié)果準(zhǔn)確。

引言

太陽能電池作為一種清潔能源越來越受到廣泛的關(guān)注。其光電轉(zhuǎn)換效率很大程度上取決于多晶硅的質(zhì)量,而多晶硅質(zhì)量又取決于硅錠定向凝固過程中溫度等工藝條件的控制。因此,對(duì)多晶硅凝固過程中溫度場(chǎng)進(jìn)行模擬是確定和優(yōu)化工藝條件的高效、重要技術(shù)手段。

目前,國(guó)內(nèi)外已經(jīng)有一些學(xué)者在多晶硅凝固溫度場(chǎng)數(shù)值模擬方面進(jìn)行了研究,比如美國(guó)的馬里蘭大學(xué)對(duì)多晶硅定向凝固爐和熱交換爐的溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬比較分析。美國(guó)紐約州立大學(xué)的鄭麗麗博士對(duì)太陽能多晶硅定向凝固爐進(jìn)行了計(jì)算模擬。中國(guó)有色金屬研究總院的劉秋娣等也對(duì)多晶硅錠凝固過程的影響因素進(jìn)行了分析及數(shù)值模擬。以往的研究通常假設(shè)了特定的邊界條件,并且往往缺少實(shí)際溫度的測(cè)量數(shù)據(jù)。因此,多晶硅鑄錠爐溫度場(chǎng)模擬過程中邊界條件的確定仍然是一個(gè)關(guān)鍵問題。

本文提出一種基于PID控制原理對(duì)多晶硅鑄錠爐邊界條件進(jìn)行反算的方法,并根據(jù)反算得出的邊界條件對(duì)多晶硅定向凝固爐的溫度場(chǎng)進(jìn)行研究。

1多晶硅定向凝固工藝

圖1為多晶硅鑄錠爐加熱室結(jié)構(gòu)示意圖。加熱室是多晶硅鑄錠爐的心臟,其內(nèi)裝有石墨加熱器、坩堝、硅料和絕熱罩等。圖2表示鑄錠爐加熱工藝。多晶硅鑄造主要工藝過程包括:加熱、熔化、結(jié)晶、退火、冷卻5個(gè)階段。將裝有硅料的石英坩堝放在石墨冷卻板上,關(guān)閉爐膛后抽真空。加熱待硅料完全熔化后,通過冷卻板將硅料結(jié)晶時(shí)釋放的熱量輻射到下爐腔內(nèi)壁上,使硅料中形成一個(gè)豎直溫度梯度。這個(gè)溫度梯度使坩堝內(nèi)的硅液從底部開始凝固,向頂部生長(zhǎng)。在加熱與退火后續(xù)階段,系統(tǒng)采用預(yù)先設(shè)置的功率控制;在其他階段,系統(tǒng)采用預(yù)先設(shè)置的溫度控制。功率控制時(shí),系統(tǒng)調(diào)節(jié)的控制參數(shù)為占空比;溫度控制時(shí),采用靠近加熱器的熱電偶監(jiān)測(cè)溫度

主營(yíng)產(chǎn)品: 軸承感應(yīng)加熱器,超高壓耐壓測(cè)試儀,大電流發(fā)生器,真空度測(cè)試儀,繼電保護(hù)測(cè)試儀,直流電阻測(cè)試儀